电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高温、高频和高压环境下的性能优于传统的Si（硅），作为关键器件的材料而受到关注，这对BEV（电动汽车）系统的功率损耗减少，小型化和轻量化做出贡献。
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在《Intel斥资200亿美元建芯片工厂，7nm处理器2023年问世》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测695字涉及芯片,晶圆制造,英特尔相关信息。
本文《意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，787字涉及芯片,意法半导体,晶圆制造相关信息。