意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！ 本文《意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，787字涉及芯片,意法半导体,晶圆制造相关信息。 晶圆制造 半导体芯片 意法半导体 2021-07-29
