新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线 谈到半导体封装就不得不提到其重要的封装材料—键合线。目前市场上的键合线根据材质分为几大类：金、银、铜、镀钯铜、铝等。 封装材料 半导体封装 2022-09-15
