Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 分享了公司继续不懈追求更强大计算的道路，并提供了公司即将推出的产品组合的详细信息。
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三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了，其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂，只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。
笔记本电脑也有桌机效能！英特尔第 9 代 Intel Core H 系列行动处理器问世
英特尔宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行动处理器，可以使得使用者随时随地体验电玩游戏或进行内容创作。