2019世界半导体大会在南京召开，“创新协作、世界同芯”为主题
2019半导体大会同期举办展览会规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。
芯片
“芯存”智慧未来｜佰维与你相约台北COMPUTEX 2019
COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办，佰维将携旗下全系列产品：工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务等参展。
北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。
