适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™ AP520 SAC305水溶性锡膏。
芯片封装
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴
本文《注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，475字涉及芯片,半导体硅片,IC封装相关信息。
总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
本文《总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，619字涉及集成电路,芯片,IC封装相关信息。