杰发科技发布新产品AC8257车联网模组助力汽车网联化
宽温版AC8257SV/WA、商温版AC8257SV和商温(Wi-Fi)版AC8257HV三种版本,可分别面向不同工况应用领域,满足各类车联网应用需求。
杰发科技
2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案
杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加，并发表主题演讲《以座舱SoC为突破，打造汽车芯片多元化国产替代方案》。
杰发科技AC781x芯片荣获2022全球数字经济大会“数字经济产业创新成果”奖
AC781x系列是基于ARM Cotex-M3内核的车规级MCU,符合AEC-Q100规范,主要应用于汽车电子和高可靠工业领域,具备出色的EMC/ESD能力。
杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖 继续引领汽车电子芯片领域创新
杰发科技的产品已覆盖整车,包括智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、车载音频放大器AMP、胎压监测专用传感器芯片TPMS等领域。