集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行！
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
封装技术
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™ AP520 SAC305水溶性锡膏。
微距追赶时代，中科智芯的杀手锏是什么？
FO-WLP是一种多功能半导体封装技术，可用于各种关键应用，如分离式大型处理器芯片、移动APE、汽车雷达和RF、音频编解码器、PMIC和潜在的5G封装天线(AiP)。