台积电完成首颗 3D 封装，继续领先业界
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单
台积电
台积电年报出炉：营收、净利连续七年创纪录，7纳米领先对手至少一年
4月18日，全球晶圆代工龙头台积电2018年业绩报告出炉。台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他
台积电致股东报告书：7 纳米制程至少领先对手一年
台积电 2018 年年报出炉，公司董事长刘德音与总裁魏哲家于致股东报告书指出，2018 年是台积电公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余已连续七年创下纪录；成功地量产 7
半导体未来成长驱动力 台积电：5G及AI
台积电年报出炉，指今年面临逆风，将致力强化业务基本体质，并加速技术差异化。台积电并看好5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业成长。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家
円星开发台积电28纳米嵌入式快闪存储器制程IP
円星科技M31昨（17）日宣布，将在台积电)28纳米嵌入式快闪存储器制程技术开发SRAM Compiler IP，这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网，车用电子等应用的