工信部发布《制造业可靠性提升实施意见》，对芯片、半导体领域皆有提升要求 重点提升电子整机装备用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器等。 半导体领域 2023-07-06
