东莞这个半导体项目计划7月初开始主体施工
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出,位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工,处于打桩阶段,预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后,计划7月初开始主体施工建设。
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出,位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工,处于打桩阶段,预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后,计划7月初开始主体施工建设。
资料显示,英诺赛科宽禁带半导体项目总投资68.55亿元人民币,注册资本20亿元,占地368.6亩,主要建设从器件设计,驱动IC设计开发,材料制造,器件制备,后段高端封测以及模块加工的
熔城半导体先进芯片系统封装和模组制造基地项目是德清县首个芯片制造领域项目,该总投资约57亿元,项目全面投产后,年产值可达到100亿元,并带动相关的上下游产业会达到200亿元
据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,租赁厂房1万平