苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职，使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通（Qualcomm）Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
半导体行业
传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择？
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工，使台积电损失英伟达这位重要客户，究其原因在于三星提供较低报价，进一步使英伟达转换代工伙伴。
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。
娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注
金泰克展示了多款嵌入式产品以及旗舰机水冷固态硬盘，以其优秀的性能和广泛的应用领域在会场备受瞩目，呈现了金泰克在存储行业中作为专业的存储方案提供商的实力。