半导体大会
2019世界半导体大会在南京召开，“创新协作、世界同芯”为主题
2019半导体大会同期举办展览会规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。
第七届中国电子信息博览会盛大开幕，全力打造电子信息产业新兴增长极
2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业和信息化部副部长王志军、广东省人民政府
用中国芯点亮未来，中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息