重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
16日消息，重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。电量能节省10%以上，面
功率芯片
大项目|投资总额60亿元 名冠微电子功率芯片生产项目（一期）开工
赣州政务消息，2020年3月10日江西省委、省政府举行2020年省市县三级联动推进重大项目开工大会举行，省委书记刘奇下达2020年省市县三级重大项目开工令。
512GB SSD价格或跌破新低；富士康高功率芯片工厂疑已开建；邱慈云出任上海新昇CEO
该项目是济南市引进的富士康高科技产业项目，主要为年产36万片8寸硅基功率器件和12万片6寸SiC功率器件的工业厂房。
