三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm 三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了,其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂,只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。 IC设计 台积电 三星 2019-05-16
三星计划2021年推GAA技术3纳米制程 三星3 纳米制程产品将比当前的 7 纳米制程产品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,而且芯片的面积也再减少 45%。 三星 IC设计 纳米制程 2019-05-15
三星布局FOPLP技术挑战台积电,抢夺苹果订单 三星FOPLP封装技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中,一较高下。 IC设计 三星 台积电 2019-05-13
三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载 绘图芯片的重要性是除了在智能型手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展人工智能(AI)的关键设备。 IC设计 GPU 三星 2019-05-10