6月26日，vivo X90s作为主打影像的直屏轻薄机闪亮登场，搭载着联发科最新的旗舰芯片天玑9200+，引领起智能手机市场潮流！然而，外界还传闻着联发科即将推出更为强大的天玑9300！将运用全新的全大核架构，性能炸裂，功耗降低50%以上！消费者们都热烈期待这一芯片能为智能手机市场带来革命性的突破！

一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面既得益于Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

作为行业龙头企业之一，联发科一直以来都致力于技术上的创新与突破！这次天玑9300的“全大核”架构更是彰显了其敢为人先的探索精神。对于高科技芯片类产业而言，创新是第一生产力，毫无疑问，联发科此次的大迈步将带动整个产业的发展，整个手机市场也会因此产生质变，而用户们也将会得到更好、更便捷的手机使用体验。