SemiW半导体世界2021年7月16日消息，联发科（MediaTek）发布Helio G系列两款新品：Helio G96和Helio G88。这两款4G移动芯片将助力终端厂商实现更为强大的功能，包括出色的显示能力和摄影功能，为消费者带来更好的4G智能移动体验。
Helio G96为八核，包括两个主频为2.05GHz的Cortex-A76内核，支持LPDDR4x和UFS 2.2，支持HyperEngine 2.0 Lite游戏技术，还支持双4G。
在显示方面，Helio G96支持FHD+分辨率下的120Hz刷新率，同时兼容LCD和AMOLED面板。此外，该处理器还支持108MP的手机镜头。
网络方面，集成4G全球制式基带，支持最高LTE Cat.13，4G载波聚合，4G双卡双待，4x4MIMO，256-QAM，还支持双频北斗、Wi-Fi 5、蓝牙5.2。
而Helio G88则是前者的低配版，同样是八核，包括两个主频为2.0GHz的Cortex-A75内核，支持1080p+分辨率下的90Hz刷新率和 64MP的镜头。Helio G88同样支持双4G。
联发科Helio G96和Helio G88处理器定位低端和中端手机市场，手机厂商预计将在几个月后推出搭载这两款处理器的智能手机。
近期，有海外开发者、曝料者爆料，Redmi 10使用的是联发科处理器，后置主摄为5000万像素，机型为三星S5KJN1，配备800万像素超广角，200万微距镜头。目前，这款新机已获得FCC认证。遗憾的是，目前还不知道Redmi 10采用的是哪一款联发科芯片。
