2020年11月22日，通富微电发布非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书，公告显示，通富微电已经确定35家发行对象，包括多家证券公司、投资机构和半导体产业链企业。

募资金额32.72亿元

根据投资者申购报价情况，并且根据《认购邀请书》中规定的定价原则，通富微电本次发行最终价格确定为 18.66 元/股，最终发行股份数量为175,332,356.00 股，募集资金总额32.72亿元。

根据此前规划，通富微电此次拟募集资金总额不超过40亿元（含发行费用），扣除发行费用后拟用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、以及补充流动资金及偿还银行贷款。

通富微电定增计划（Source:公告截图）

不过，通富微电亦指出，如实际募集资金净额少于上述项目实际需求，公司将按照项目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。

在本次募集资金到位前，通富微电将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。

科创板企业参与定增

值得一提的是，在35家发行对象中，卓胜微、华峰测控、以及芯海科技均为集成电路产业链企业，并且都已经成功登陆科创板。

其中，卓胜微是射频前端芯片设计企业，专注于集成电路设计，采用Fabless模式，不直接从事芯片产品的生产制造，晶圆制造、检测、封装、测试等生产制造环节均以委外方式完成。主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案，覆盖移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域。

不过，近期，卓胜微似乎有涉足晶圆制造领域的计划，5月31日，卓胜微在其披露的非公开发行股票预案中提到，公司通过与Foundry共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线，综合晶圆制造企业和公司各自优势，形成最终的工艺技术能力和量产能力，同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩。

华峰测控则专注于半导体自动化测试系统领域，主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

据悉，华峰测控已经获得了包括长电科技、意法半导体、日月光集团等企业在内大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，其测试系统产品全球累计装机量超过2300台。此外，该公司产品已在半导体产业链得到了广泛应用。

例如在封测环节，华峰测控目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，在晶圆制造环节，华峰测控产品已在华润微电子等企业中成功使用；在集成电路设计环节，华峰测控产品已在矽力杰、圣邦微电子、芯源系统等企业中批量使用。

而芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

据了解，芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术。在ADC芯片方面，芯海科技于2007年量产的高精度24位CS1242芯片打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断、完全依靠进口的格局，实现了国内中高端衡器国产芯片从无到有的替代过程。

而在MCU方面，芯海科技的MCU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要应用于TWS充电仓、小家电、移动电源和车充等；32位MCU主要面向高端应用，应用于电源快充领域。

如今，这三家企业分别参与通富微电的配售，无疑将进一步加强与产业链上下游企业的合作。


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