半导体联盟消息，2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。
公告称，雅克科技此次拟募集资金12亿元，扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂、以及补充流动资金。
其中，浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，项目建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。
年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7,000万元，建设完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。
而新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂部分总投资8.5亿元，拟投入募集资金6亿元，项目规划在江苏先科新增土地，新建光刻胶及光刻胶配套试剂产品车间，配套建设仓库、罐区及辅助生产设施。
根据调查，新一代电子信息材料国产化项目总投资额20.15亿元，除本次募集资金投向的子项目“光刻胶及光刻胶配套试剂”以外，还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等部分，其余部分的投资建设资金将由公司自筹解决。
近年来，雅克科技加大对电子材料业务的投资，将电子材料作为重点战略发展方向，通过并购整合和自身研发，持续开拓并完善产品链。雅克科技表示，通过本项目的实施，公司将扩大在硅微粉、电子特气、面板光刻胶及光刻胶配套试剂方面的产能与产量，能够有效提高公司产品销量，培育新的利润增长点。
