半导体联盟消息，根据了解苹果（Apple）计划内情的消息人士透露，《Fast Company》报导指出，苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组，因为它对高通（Qualcomm）设计的版本不满意。
据传苹果公司对高通所提供之 QTM 525 5G 毫米波（Millimeter-wave，mmWave）天线模组的设计「有所顾虑」，因为它「不符合苹果公司这款新手机所要求的时尚工业设计感」。原则上，高通仍将提供新 iPhone 使用的 5G 数据机芯片，但天线模组将由苹果自行开发。
不论如何，苹果正努力开发另一种能同时使用高通数据机并以高通天线充当备份元件的全新设计，如此一来，苹果便有了可以转换到能同时使用到高通两项元件之 iPhone 版本的选项。但如果真的被迫这么做的话，苹果需要另外推出更厚一点的 iPhone 才行。
正如《Fast Company》指出的那样，苹果公司以前也曾遇到过内部自行设计天线的问题。例如，iPhone 4 便曾出现过天线设计瑕疵问题，亦即当使用者以挡住天线的方式持握 iPhone 时，会造成通话中断及其他问题的出现。根据《Fast Company》的消息来源指出，苹果最近的另一款天线设计「需要同类天线的两倍功率才能产生相同的无线电信号强度」。
天线和数据模组的匹配问题
设计适用毫米波网络的 5G 天线，要比设计其他类型的天线更加困难，因为它们得发送和接收更高频率的信号，这让容错的空间更小。不仅如此，5G 的效能表现也取决于天线的设计。
再就《Fast Company》报导文章的描述指出，2020 年新 iPhone 将采用「相位式阵列」（Phased Array）天线，该天线具备两个可协作形成一束无线电信号的元件，但如果天线和数据机模组分别由不同公司制造的话就可能会导致问题出现。
在不需调动天线的情况下，可以电子控制波束的方向。根据消息来源指出，该数据机芯片和天线模组正紧密合作中，以便让整个运作正常。但由不同的公司制作这两个元件仍可能带来一些不确定性，徒增整体设计的困难度。
据传苹果希望使用自己的天线，这既是出于设计上的考虑，也因为苹果希望尽可能减少高通元件用在 iPhone上的比重。根据《Fast Company》消息来源指出，苹果仍然觉得自己「在权利金上被高通耍了」。
有传言指出，苹果另外也在开发用于未来新 iPhone 上的自家数据机芯片，但因为这项技术还没有完全准备好，所以在此之前，苹果仍将依赖高通的 5G 数据机芯片。在英特尔（Intel）退出行动数据机芯片的开发市场之后，苹果收购了英特尔的数据机芯片业务，这将加速苹果开发自己的芯片技术。苹果预计将在 2020 年发表多款支援 5G 功能的 iPhone，该机将配备能提供最高 7Gbps 下载速度、最大 3Gbps 上传速度的高通 X55 5G 数据机芯片。
