半导体联盟消息，2020年2月26日，联电公布了第十四届第十三次董事会通过的重要议案，公告指出，2019年度，联电实现合并营业收入新台币148,2.02亿元，归属母公司净利新台币97.08亿元，并且通过了资本预算执行案新台币208.36亿元以供产能建置需求。
值得注意的是，在此次董事会上，联电也宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造（厦门）有限公司2亿美元。
据悉，这也是自今年2月以来，联电第二次宣布增资联芯。2月11日，联电发布公告称，将透过子公司苏州和舰，参与12英寸晶圆厂厦门联芯增资，总金额人民币35亿元，协助联芯扩产。
资料显示，联电是全球知名的晶圆代工企业，据集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前公布的数据显示，2019年第四季度，联电在全球十大晶圆代工厂中排名第四。
厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。
据联芯2月10日发布的公告，公司已于2月10日正式复工。
2月5日，联电发布其2019年第四季度业绩报告，并宣布其2020年的资本支出预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。
联电此前在法说会中表示，今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。
