半导体联盟消息，在美国时间3月5日进行的财务分析日上，AMD表示今年年底将推出基于下一代架构“Zen 3”的处理器，使用5nm制程的Zen 4架构正在设计中，并透露了锐龙CPU、Radeon GPU及霄龙处理器的最新产品计划。对于引发半导体从业者高度关注的新冠疫情，AMD预计疫情对第一季度的影响较小，有可能导致营业额达到业绩下限（约18亿美元），上下浮动5000万美元，2020年全年财务指引保持不变。AMD将继续受益于790亿美元规模的数据中心、PC和游戏市场。
新架构正在路上，Zen 4导入5nm
“Zen”架构是AMD跻身高性能市场的敲门砖，相比AMD第二代架构Piledriver有着52%的IPC提升，后续又推出了升级版本“Zen+”“Zen 2”。在财务分析日上，AMD表示，将在2020年年底推出首个基于下一代“Zen 3”核心的处理器。同时，“Zen 4”核心正在设计中，并将应用5nm制程技术。
AMD还宣布了第三代AMD Infinity架构。Infinity架构通过将CPU与GPU集成在一起的系统级方案，提升带宽和存储一致性。第三代Infinity架构进一步优化了CPU和GPU的存储一致性，让CPU和GPU更加连贯地共享内存，以简化加速计算解决方案所要求的软件编程。AMD同时披露了全新的“X3D”封装，通过结合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆叠技术，实现大于10倍的带宽密度增长。
加码数据中心业务，支持下一代超算
AMD于2004年、2017年先后推出皓龙处理器、霄龙处理器对标英特尔至强系列，进军数据中心市场。虽然在市场份额上，英特尔仍然是数据中心服务器“霸主”，但AMD的第二代霄龙处理器也被腾讯、谷歌、Cloudflare等国际大厂及橡树岭、LLNL（劳伦斯·利弗莫尔）等国家实验室采用，用于服务器、虚拟机等产品及云计算、超算等平台的部署。
AMD表示，霄龙的性能和成本在重要企业及云工作负载中拥有优势，2020年预计将有超过150个基于霄龙处理器的云实例和140个服务器平台被投入使用。
在超算领域，AMD将从算力、软件两个层面继续为相关研究机构提供支持。
算力方面，AMD利用CPU、GPU、互联和软件产品为下一代百亿亿次级计算提供动力，包括刚刚宣布的LLNL的El Capitan超级计算机。EL Capitan计划于2023年上线，将实现超过2 exaFLOP的双精度性能。
同时，AMD将继续拓展Radeon开源软件平台“ROCm”，计划于今年晚些时候推出ROCm 4.0，为高性能百亿亿次级计算系统和机器学习工作负载提供软件解决方案。ROCm 4.0与AMD CDNA架构、第三代Infinity架构都将用于支持Frontier和El Capitan超级计算机的加速计算。
面向消费者及商用用户，将推全新处理器及显卡产品
第三代锐龙3000系列桌面处理器、第二代锐龙移动3000U等基于“Zen”架构的处理器是AMD扩大消费级市场份额的主力产品。AMD表示，自2017年以来，依靠台式机、高端台式机和笔记本处理器的产品组合，AMD的客户端出货量和市场份额几乎翻了一番。在游戏领域，AMD作为游戏主机第一大芯片提供商，将通过最流行的游戏设备将Radeon Graphics显卡带给5亿多玩家，并与Microsoft和Sony建立了长期合作关系。
2020年，AMD计划基于“ Zen 2”和7nm制程技术的第三代AMD 锐龙处理器优化消费和商用用户体验，该处理器专为消费和商用台式机及笔记本而设计。AMD还将按计划推出首款基于“ Zen 3”的AMD 锐龙产品，为游戏、内容创作、生产力等市场带来更高的性能。
在GPU方面，AMD计划推出全系列基于AMD RDNA架构的高性能显卡产品，以进一步扩展AMD Radeon的装机量。基于AMD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能，配置了支持硬件级光线追踪的新功能，在提升性能的同时带来更优的4K游戏体验。
