半导体联盟消息，3月30日，兴森科技发布公告称，基于长远考虑，拟将转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权，以进一步聚焦PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业。
公告显示，兴森科技下属全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州兴森”）合计持有上海泽丰59.9999%股权。其中，广州兴森直接持有上海泽丰 52.9999%股权，通过上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海泽萱”）间接持有上海泽丰7%股权。
现广州兴森拟以9280万元的交易价格将其直接持有上海泽丰的16%股权转让给深圳市高新投创业投资有限公司、自然人罗雄科、新余睿兴三期并购投资管理合伙企业（有限合伙）以及新余广福并购投资管理中心（有限合伙），各方已于3月29日签订了《上海泽丰半导体科技有限公司股权转让协议》。
本次股权转让完成后，将为公司带来投资收益约2.86亿元（未经审计），其中公允价值变动收益为1.96亿元；公司通过广州兴森合计持有上海泽丰股权43.9999%，其中广州兴森直接持股36.9999%、通过上海泽萱间接持股7%。
此外，兴森科技董事会审议通过了《关于下属子公司所持合伙企业财产份额实施转让事项的议案》，同意广州兴森依据《关于上海泽萱企业管理合伙企业（有限合伙）财产份额转让协议》第一期转让条件的约定，将所持有上海泽萱35%财产份额以281万元转让给罗雄科。
上述交易完成后，兴森科技不再拥有上海泽丰的控制权，通过广州兴森合计持有上海泽丰 40.4999%股权，其中，通过广州兴森直接持有上海泽丰36.9999%股权，通过上海泽萱间接持有上海泽丰3.5%股权，上海泽丰将成为公司参股公司，不再纳入公司合并报表范围。
资料显示，上海泽丰成立于2015年8月，是一家致力于提供半导体测试综合解决方案的综合性高新技术企业，主营业务包括高速板卡、电源板卡、晶圆测试接口方案以及成品测试接口方案的研发、设计、制造以及服务，产品被广泛应用于5G、AI、HPC等应用领域。
兴森科技表示，本次基于公司和上海泽丰整体发展战略等长远考虑，转让上海泽丰控股股权，符合公司和上海泽丰长远发展的利益。
从公司层面而言，有利于公司进一步聚焦PCB和半导体制造主业，特别是公司的战略业务IC载板产业。现阶段，公司已与国家集成电路产业投资基金股份有限公司等合作方共同成立广州兴科半导体有限公司投资30亿元扩产IC载板业务，需要投入大量的资本，集中有限的资金、人才资源聚焦至最核心的战略业务是现阶段公司的必然选择，也是最优选择。
本次交易完成不仅会收回公司对上海泽丰的全部初始投资，并贡献可观的投资收益及现金，同时公司作为重要股东也将继续支持上海泽丰的业务发展并分享上海泽丰后续发展的成果。
从上海泽丰层面而言，其定位为半导体封装测试（包括晶圆级别CP测试及封装后FT测试）综合解决方案提供商，与公司生产制造定位为上下游关系，自成立4年以来收入、利润持续快速增长。现阶段上海泽丰计划投入新项目研发和新产品开发，进入更大的市场，此次股权转让有助于上海泽丰随后通过市场化融资方式解决其发展的资金需求。
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