Q1智能手机生产总数预估

根据全球市场研究机构集邦咨询最新调查，智能手机产业人力需求大，中国延后至2月10号复工及人流管制政策将对产出造成明显冲击。除此之外，民众消费力道也同时大减，基于上述原因，集邦咨询下修对于第一季智能手机生产总数的预估至2.75亿支，较去年同期衰退约12%，为近5年来新低。

在供应链方面，延后复工以及人力回流的不确定性将导致零组件在2月的交货递延，进而影响整机生产进度。所幸第一季本就为智能手机的生产淡季，加上年节前备有一定的库存水位，初估手机组装厂于2月10号复工后，虽不至于面临立即的断链危机，但后续仍需视上游供应链的复工状况以及海关通行状况而定。

值得注意的是，年前即面临供货紧缺的主、被动元件、镜头等，由于市场库存本来就吃紧，加上部分零组件需要大量人工，可能将带来更为严峻的缺料危机。

整体来看，第一季智能手机生产受疫情影响显著，第二季的表现仍需视疫情控制状况以及供应链产能恢复程度而定。展望全年，在疫情可控以及全球经济回稳带动基本需求的预设下，集邦咨询认为多数需求仅为递延，而非全面消失，因此对于今年生产规划并不作过度悲观的预估。

中国服务器出货状况解读

针对服务器产业受疫情影响，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)观察到，中国服务器厂商除直接人员预定在2/10陆续复工外，其余间接人员皆于2/3开始恢复上班，而部分厂商因取得政府许可于2/3即复工，恢复状况优于预期。

以往春节期间，厂商均会提前一个月增加产量并备妥物料，以利年节后顺利出货，故尽管复工向后递延，各大ODM厂均认为短期影响甚微；倘若2/10复工状况欠佳，后续会进行增产。以出货订单的规划来看，对于美系资料中心业者的影响甚微，而中国业者(浪潮、华为等)的订单则视疫情的控制状况而定，短期内冲击有限。

整体而言，目前评估服务器整机的全年出货不会有太大波动。最大的隐忧是上游的板材原料(PCB)，因劳力密集度较高，返工状况对产能的影响仍需观察。然而服务器业者均有先备库存，短期不至于面临断料。

联电35亿元增资厦门联芯

2020年2月11日，晶圆代工厂商联电发布公告，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰芯片”）转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司（以下简称“厦门联芯”），参与厦门联芯现增，交易总金额为人民币35亿元。

资料显示，和舰芯片为联电的控股子公司，厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。据介绍，厦门联芯于2014年底开始筹建，2015年3月奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆代工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆。

根据公告，本次交易前厦门联芯实收资本额为人民币126.98亿元，本次拟新增资本额人民币35亿元。累计本次增资，联电对厦门联芯的实际投资额为人民币117.81亿元，包括通过UNITED MICROCHIP CORPORATION 投资人民币64.41亿元及通过和舰芯片投资人民币53.40亿元。

据台媒报道，联电在法说会中表示，即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中前将联芯月产能提升至2.5万片。

中芯国际14纳米贡献1%营收

2020年2月13日，中芯国际发布最新财报。数据显示，2019年第四季度，中芯国际实现销售额8.394亿美元，环比增长2.8%、同比增长6.6%；实现本公司拥有人应占利润8873.5万美元，环比下降22.9%、同比增长234.6%。

按应用分类，中芯国际第四季度的收入占比分别为通讯44.4%、消费38.1%、电脑5.5%、汽车/工业3.1%、其他8.9%。其中，消费类相比于上一年同期及上一季度有较为明显的提升，汽车/工业类则比上一年同期的8.0%有所下降。

按服务分类，中芯国际第四季度的晶圆收入占比为91.6%，光罩制造、晶圆测试及其它的收入占比为8.4%，后者占比较上一年同期及上一季度均有所增长。

值得一提的是，在各技术占晶圆销售额的百分比中，14纳米贡献了中芯国际第四季度1%营收，这应属本次财报的最大亮点。中芯国际14纳米制程于2019年第三季度实现量产，这较原计划时间提前一年。按规划达产后，中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

康佳芯盈封测厂将于2020年量产

2020年2月11日，财联社报道称，康佳集团投资超过10亿元的康佳芯盈半导体芯片封测厂将于2020年竣工量产，将有超过2亿颗/年的产能。

新闻指出，康佳芯盈规划布局三大存储产品线，包括SSD、eMMC及DDR产品，其中SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台，预计2020年销量将超过200万台，而eMMC产品、DDR产品2020年全年销售预计分别将超过4000万颗和2000万颗。

2019年11月25日，康佳集团发布公告称，拟投资建设存储芯片封装测试厂。根据公告，该项目由康佳集团控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司作为运营主体。项目选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，投资建设存储芯片封装测试厂，计划2020年度试生产。

此外，康佳集团2月4日披露，公司控股子公司合肥康芯威公司拥有自主知识产权的首款存储主控芯片“KS6581A”已实现量产，首批10万颗已于2019年12月完成销售。康佳集团还强调，合肥康芯威公司将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。