2020年1月6日，恒坤股份发布公告，其董事会会议审议通过《关于公司主营业务变更》议案，今后将专注于半导体材料领域。
议案内容显示，截至2020年1月6日，恒坤股份完成全资子公司深圳市欣恒坤科技有限公司、苏州恒坤精密电子有限公司和厦门积能电子科技有限公司的100%股权转让工商变更登记及其他相关手续事宜，自工商变更登记完成之日起，上述三家公司不再纳入公司合并报表范围。
根据整体战略规划，恒坤股份完成上述三家公司的股权转让事宜后，将不再从事面向移动互联终端、车载机载、指纹识别系统、可穿戴设备等行业提供光学膜，导热散热材料、EMI材料、缓冲绝缘材料等相关业务。公司将专注于关键半导体原材料的研发与产业化方面，主营产品包括前驱体、光刻胶等半导体材料产品。
资料显示，恒坤股份成立于1996年，2015年在新三板挂牌。恒坤股份原主营基于光电膜器件精密模切技术与镜片表面加工技术，为各大触摸屏生产厂商提供各类电子产品零部件及相关原材料，近年来着手转型半导体材料领域。
2018年4月，恒坤股份公告拟募资6500万元投资建设半导体材料TEOS（正硅酸乙酯）特殊气体工厂；2019年10月，恒坤股份和中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。
据恒坤股份官网介绍，公司致力于集成电路先端材料的研发、生产和销售，经过多年事业布局，公司已成为国内外知名芯片企业供应商，填补国内多项空白。
恒坤股份表示，本次主营业务变更进一步明确公司将专注于半导体材料领域，符合国家战略，有利于改善公司现有的经营情况和财务状况，对提高公司的持续经营能力也有积极的影响。
