距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速5G网络覆盖的功能，也让市场人士更加期待接下来发表会的内容。
抢在高通(Qualcomm)发表5G SOC单芯片处理器之前，联发科率先发表旗下的首颗5G SOC单芯片处理器，较劲意味浓厚。据了解，联发科2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G SOC单芯片处理器，型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。
MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基频，提供Sub-6GHz频段支援，其下载速度达到了4.7Gbps，上传速度则是达到了2.5Gbps，向下相容4G、3G、2G网络，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支援最高8,000万像素拍照。
另外，联发科官方还强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。
针对即将在26日举行的发表会，根据联发科所发出的媒体邀请函指出，联发科表示在政府及产业伙伴们的支持及协助下，联发科技持续在台投资、提升整体营运竞争力，经过数年、累积将近一千亿新台币的研发投入，打造目前业界最高端的5G系统单芯片处理器(SOC)，抢攻首批旗舰型5G智能手机市场。
联发科技多年来累积的国际竞争力，除了自身的努力更是靠多方的协力，是中国台湾半导体整体实力的展现。
