据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域——射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings中的剩余股权，这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。
高通将获得RF360 Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面，高通的能力将提到加强。高通上月表示，将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF系统，客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体，从而生产出更节能的设备。
“很高兴该合资企业的优秀员工来到高通，他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待着更多的创新，在通往5G连接世界的道路上，我们将保持技术的持续突破。”
TDK对该合资企业所持股权上个月估值为11.5亿美元，因此31亿美元的这一收购价格对于TDK公司来说可谓是一笔意外之财。
这笔交易意味着，高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备，提供完整的端到端5G解决方案。
