8月14日，富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。
根据公告，功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目投资金额2.81亿元，拟使用募集资金金额2.5亿元。该项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房，用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求，新增生产线生产产能将达到10.5亿PCS/年，项目建设期为1年。
其中，功率半导体器件是在富满电子现有MOSFET 类产品上的扩产升级，在制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品，旨在提升产品的应用等级领域，和其现有电源管理芯片结合，为客户提供综合方案配置。LED控制及驱动芯片投入旨在提高产能，抢占市场份额。
富满电子表示，该项目的实施将进一步扩大公司功率半导体器件和LED控制及驱动类芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率，实现本公司经济效益最大化。
除了上述项目外，富满电子本次非公开发行拟使用募集资金1亿元补充流动资金。富满电子表示，补充流动资金可更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。
资料显示，富满电子成立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的集成电路设计企业，主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、 MOSFET类芯片及其他芯片。
