自去年以来，半导体企业上市热情高涨，日前又有一家企业走上IPO之路。
日前，中国证监会披露了无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）首次公开发行并上市辅导备案信息，显示芯朋微已于2019年3月22日与华林证券签署上市辅导协议，并于3月25日在江苏证监局进行了辅导备案。
资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。
值得一提的是，芯朋微于2014年挂牌新三板，2017年9月其向深圳创业板提交IPO招股书，但在时隔半年后的2018年3月，芯朋微向证监会申请撤回IPO申请文件。今年3月，芯朋微宣布将申请终止新三板挂牌，并拟再度冲刺IPO。6月4日，芯朋微正式从新三板退市。
年报显示，2018年芯朋微实现营业收入3.12亿元，同比增长13.78%；实现净利润5533.98万元，同比增长16.54%；毛利率为37.75%；截至2018年12月31日日，其总资产为3.27亿元，净资产为2.61亿元。
2018年芯朋微拥有研发人员104人，研发投入为4691.90万元，同比增长8.66%，占销售收入比重15.02%。报告显示，2018年其采用高压启动及准谐振技术的标准电源系列产品实现了大规模的销售增长；采用Neo-Switch 技术的移动数码产品得到了完全验证，已经量产。
据介绍，芯朋微在国内创先开发成功并量产了单芯片 700V、200V、100V 高低压集成开关电源等产品，是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，终端客户包括美的、中兴通讯、飞利浦、创维、格力等国内外知名品牌。
上市辅导中期报告显示，芯朋微目前正在积极落实募集资金投资项目。在前一次IPO申请中，芯朋微拟募集资金2.2亿元，用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发及产业化和研发中心建设项目。
IPO已成为半导体行业的热门话题，今年年初博通集成已成功叩开A股大门，科创板IPO也正进行得如火如荼，如今芯朋微从新三板退市后再次启动IPO是否可顺利过会，则有待后续观察。
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