晶圆代工龙头台积电计划在今年启动全球首座5纳米晶圆厂，近日宣布制程进入试产阶段，虽然因景气状况传出厂房投片速度可能放缓，供应链相关人士表示，台积电仍在全力推动5纳米晶圆厂生产状态。
据《MIT科技评论中文网》引述供应链透露，随着全球半导体环境增长放缓，台积电5纳米厂之后投片速度可能会因此放慢，然而，尽管受到2019年半导体行业放缓，以及智能型手机市场需求日渐疲软等因素影响，导致台积电放缓今年营收预期，其对于先进工艺的投资却没有停止。
台积电的5纳米晶圆厂计划自2018年启动后，动员5000多名工作人员赶工，目前已建置完成并进入安装机台阶段，宣布正式进入试产，符合公司在第2季进行风险试产的目标，计划2020年进入量产。
供应链相关人士表示，「5纳米制程的机台几乎以平均1.5小时搬入一台的速度进场」，显示台积电正全力推动5纳米晶圆厂进入生产状态。
另外，负责5纳米制程「关键18厂」的内部人事安排也是明显征兆。厂长由曾任中科15厂长，负责7、28纳米制程的刘晓强担任，两位副厂长则由曾任南科14厂，专注12、16纳米制程技术的杨怀德、林俞谷出任，盼能借镜7纳米以及16纳米的量产经验，有效提升制程的效益。
台积电表示，在开放创新平台(Open innovation Platform, OIP)下推出的5纳米设计架构完整版本，目标锁定5G、人工智能领域，盼未来能在相关应用的带领之下，将潜在客户应用范围延伸至苹果、华为、Nvidia、AMD等公司。
台积电积极推动高端工艺技术。尽管三星(Samsung)在导入EUV技术至7纳米制程的速度领先全球，其量产速度却不如预期，加上关键客户数量掌控的不足，成为三星在晶圆代工业务上的致命伤。
而近期台积电5纳米晶圆厂的启动，驱使三星加速5纳米制程布局，宣布携手ARM并协议共同优化7纳米以及5纳米的技术，其中5纳米LPE制程将带来更小的芯片及更低的功耗。
作为晶圆代工的两大龙头，台积电与三星在先进工艺制程的缠斗也持续延伸至3纳米技术上。
2018年底，台积电宣布其斥资将近200亿美元的3纳米晶圆厂正式通过环评标准，预计2020年开工兴建、隔年试产，并在2022至2023年间进入量产，成为第一座为3纳米工艺而建造的厂房。
尽管三星宣布已完成3纳米性能验证，并积极将量产目标设置在2020年，但依其过去放话领先7纳米量产的经验，外界对于该公司实际的进度仍存有疑惑。
