2024 半导体制造工艺与材料论坛周三开幕!完整议程请收藏!

大会主题: “链”接上下游,推进供应链国产替代!

主办单位:荣格工业传媒;荣格电子芯片

会议地点:上海龙之梦大酒店6楼

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(本次会议为付费制,报名后有专员对接)

关键词:供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存(HBM)、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合键合、EDA设计、IGBT功率半导体、TSV 工艺

上午:主持人——沈磊,副总,上海复旦微电子集团

时间

演讲主题

发言嘉宾

09:00-09:10

开幕致辞

刘奕伶,总裁,荣格工业传媒

09:10-09:40

半导体设备行业规律、现状与机会

关牮,主理人,半导体综研

09:40-10:10

半导体制造主设备的国产化之路

徐景瑞,高级副总裁,中导光电设备有限公司

10:10-10:40

奇石乐产品在半导体设备行业的应用

杨光,半导体和3C业务拓展经理 ,奇石乐精密机械设备(上海)有限公司

10:40-11:00

茶歇交流

11:00-11:30

半导体不同生产阶段的统计分析实践

张伟,首席数据分析师,上海泰珂码信息技术有限公司

11:30-12:00

半导体光刻技术应用现状

朱伊德

教授,华东师范大学

总经理,上海帝合电子-半导体光刻胶材料事业部

12:00-12:30

智能仓储系统提升半导体管理效率

张燕婷,华东区销售经理,摩登纳(中国)自动化设备有限公司

下午:主持人——卢红亮,教授,复旦大学微电子学院

13:30-14:00

Chiplet集成系统先进封装设计与多物理场仿真

代文亮 博士,创始人、总裁,芯和半导体科技(上海)股份有限公司

14:00-14:30

碳化硅晶圆测试新纪元:泰瑞达创新全流程解决方案

范敏,中国业务发展总监,泰瑞达

14:30-15:00

英飞凌HybridPackTM Drive第二代封装混碳解决方案

耿旭旭,资深应用工程师,英飞凌科技(中国)有限公司

15:00-15:30

茶歇交流

15:30-16:00

半导体存储芯片测试解决方案

彭晶,存储测试事业部总经理,浙江芯晖装备技术有限公司

16:00-16:30

SiC MOSFET产品开发现状与挑战

马彪,创始人兼总经理,上海澜芯半导体有限公司

16:30-17:00

基于SiC CMOS工艺的应用展望

张珉,法国XMOD Technologies 亚太地区负责人;弘模半导体技术(上海)有限公司创始人

The agenda is subject to the version presented on-site.

会议日程可以现场最终呈现版本为准

主办单位:荣格工业传媒;荣格电子芯片

赞助商名录

展位

全称

1

上海泰珂玛信息技术有限公司
Techmax Information Technology Co.,Ltd.

2

苏州华锐杰新材料科技有限公司
Suzhou Hua Ruijie New Material Technology co. LTD.

3

唐纳森(中国)贸易有限公司
Donaldson (China) Trading Company Ltd.

5

奇石乐精密机械设备(上海)有限公司
Kistler Innovative Technology China Ltd.

6

富偉機械科技(淮安)有限公司
Forwell MachineryTech (Huaian) co.,ltd.

7

威立雅水处理技术(上海)有限公司
Veolia Water Technologies (Shanghai) Co. Ltd.

8

贤兴实业股份有限公司
SHINE MACHINERY CO., LTD

9

康泰克(上海)信息科技有限公司
CONTEC (Shanghai) Information Technology Co. ,Ltd.

10

Universal Robots (Shanghai) Co, Ltd.
优傲机器人贸易(上海)有限公司

11

摩登纳(中国)自动化设备有限公司
MODULA (CHINA) AUTOMATION EQUIPMENT CO., LTD.

12

伟马快德机电科技(上海)有限公司
WERMA (Shanghai) Co., Ltd.

13

斯凯力流体工程技术(上海)有限公司
Skylink Fluid Technology Co.,Ltd.

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电话:021-62895533-130
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