2024 半导体制造工艺与材料论坛周三开幕!完整议程请收藏!
大会主题: “链”接上下游,推进供应链国产替代!
主办单位:荣格工业传媒;荣格电子芯片
会议地点:上海龙之梦大酒店6楼
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(本次会议为付费制,报名后有专员对接)
关键词:供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存(HBM)、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合键合、EDA设计、IGBT功率半导体、TSV 工艺
上午:主持人——沈磊,副总,上海复旦微电子集团 |
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时间 |
演讲主题 |
发言嘉宾 |
09:00-09:10 |
开幕致辞 |
刘奕伶,总裁,荣格工业传媒 |
09:10-09:40 |
半导体设备行业规律、现状与机会 |
关牮,主理人,半导体综研 |
09:40-10:10 |
半导体制造主设备的国产化之路 |
徐景瑞,高级副总裁,中导光电设备有限公司 |
10:10-10:40 |
奇石乐产品在半导体设备行业的应用 |
杨光,半导体和3C业务拓展经理 ,奇石乐精密机械设备(上海)有限公司 |
10:40-11:00 |
茶歇交流 |
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11:00-11:30 |
半导体不同生产阶段的统计分析实践 |
张伟,首席数据分析师,上海泰珂码信息技术有限公司 |
11:30-12:00 |
半导体光刻技术应用现状 |
朱伊德 教授,华东师范大学 总经理,上海帝合电子-半导体光刻胶材料事业部 |
12:00-12:30 |
智能仓储系统提升半导体管理效率 |
张燕婷,华东区销售经理,摩登纳(中国)自动化设备有限公司 |
下午:主持人——卢红亮,教授,复旦大学微电子学院 |
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13:30-14:00 |
Chiplet集成系统先进封装设计与多物理场仿真 |
代文亮 博士,创始人、总裁,芯和半导体科技(上海)股份有限公司 |
14:00-14:30 |
碳化硅晶圆测试新纪元:泰瑞达创新全流程解决方案 |
范敏,中国业务发展总监,泰瑞达 |
14:30-15:00 |
英飞凌HybridPackTM Drive第二代封装混碳解决方案 |
耿旭旭,资深应用工程师,英飞凌科技(中国)有限公司 |
15:00-15:30 |
茶歇交流 |
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15:30-16:00 |
半导体存储芯片测试解决方案 |
彭晶,存储测试事业部总经理,浙江芯晖装备技术有限公司 |
16:00-16:30 |
SiC MOSFET产品开发现状与挑战 |
马彪,创始人兼总经理,上海澜芯半导体有限公司 |
16:30-17:00 |
基于SiC CMOS工艺的应用展望 |
张珉,法国XMOD Technologies 亚太地区负责人;弘模半导体技术(上海)有限公司创始人 |
The agenda is subject to the version presented on-site.
会议日程可以现场最终呈现版本为准
主办单位:荣格工业传媒;荣格电子芯片
赞助商名录
展位 |
全称 |
1 |
上海泰珂玛信息技术有限公司 |
2 |
苏州华锐杰新材料科技有限公司 |
3 |
唐纳森(中国)贸易有限公司 |
5 |
奇石乐精密机械设备(上海)有限公司 |
6 |
富偉機械科技(淮安)有限公司 |
7 |
威立雅水处理技术(上海)有限公司 |
8 |
贤兴实业股份有限公司 |
9 |
康泰克(上海)信息科技有限公司 |
10 |
Universal Robots (Shanghai) Co, Ltd. |
11 |
摩登纳(中国)自动化设备有限公司 |
12 |
伟马快德机电科技(上海)有限公司 |
13 |
斯凯力流体工程技术(上海)有限公司 |
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Ms. Lily Pan
电话:021-62895533-130
邮箱:lilypan@ringiertrade.com
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