2024 半导体制造工艺与材料论坛 10月23日将在上海盛大开幕！嘉宾议程精彩内容抢先看！

大会主题： “链”接上下游，推进供应链国产替代！

主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片

关键词：供应链国产替代、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI芯片、车规级封装、互连技术 、失效分析、Chiplet、EDA设计、先进封装、高带宽内存（HBM）、车规级IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合键合、EDA设计、IGBT功率半导体、TSV 工艺

“链”接上下游，推进供应链国产替代！

人工智能、HPC、功率器件需求促使半导体向着小型化、集成化、低功耗方向发展，AI芯片供不应求，高带宽内存（HBM）渗透率提升，存储器技术架构进入3D时代，Chiplet，2.5/3D封装市场爆发。基于进一步提升芯片功能密度、缩短互联长度、先进封装等工艺技术需求，半导体前道和后道设备均将产生较大规模需求增量。在国内晶圆厂逆势扩产和外部加强对中国先进制程设备技术封锁的背景下，国产设备机会增多，国产替代将持续推进。在此背景下，荣格工业传媒将于10月23日在上海召开2024 半导体制造工艺与材料论坛，本次论坛将邀请晶圆厂、零部件、封装、测试、设备、材料、IC设计企业的专家们共同探讨了增量市场需求下，半导体供应链如何协和合作，推进供应链国产替代！

部分嘉宾

沈磊 上海复旦微电子集团股份有限公司 副总经理、复旦大学博士生导师（主持嘉宾）

复旦大学博士生导师，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理，教授级高级工程师。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长；中国电子协会计算机工程与应用委员会副主任委员；全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别安全设备分技术委员会委员；上海市集成电路行业协会副会长。长期在教学和科研第一线从事微电子专业领域的教学和相关研究与开发工作，获得一系列国家和上海市科技奖励。

徐景瑞，高级副总裁，中导光电设备有限公司

简介：徐景瑞在半导体制造行业深耕了24年，曾在全球半导体核心设备公司担任要职，现任中导光电高级副总裁。中导光电设备有限公司，创立于2006年，总部位于中国肇庆，是中国第一家能独立设计和生产平板显示屏、太阳能电池及其相关产业的高端精密检测设备的公司。

代文亮，创始人、总裁，芯和半导体科技（上海）股份有限公司

简介： 上海交通大学博士，2024年荣获国家科学技术进步一等奖。 现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。

张珉，法国XMOD Technologies 亚太地区负责人；弘模半导体技术（上海）有限公司创始人

张珉，德国亚琛工大电子工程系博士。曾先后就职于日本富士通川崎本部、德国于利希研究中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法国XMOD Technologies 亚太地区负责人兼弘模半导体技术（上海）有限公司创始人之一。

马彪，总经理，上海澜芯半导体有限公司

议题：SiC MOSFET产品开发现状与挑战。

背景：上海澜芯半导体有限公司创始人，复旦大学微电子硕士。16年功率半导体器件开发经验。华虹宏力半导体02专项1700V-6500超高压IGBT及FRD产品和工艺平开发项目"工艺开发技术负责人；联合汽车电子功率芯片负责人。上海澜芯半导体是一家专注于硅基和碳化硅相关的功率器件设计公司，包含了晶圆、单管和模块等一系列相关产品。

关牮，主理人，半导体综研

在集成电路制造封测领域有16年以上技术相关的从业经历。先后在华虹NEC担任工艺工程师，在安捷伦、惠瑞捷担任测试应用工程师，在灿芯半导体和思比科微电子担任测试经理，在新微科技服务和IC咖啡担任行业服务总监负责行业研究服务平台的建设和管理，为客户提供产业数据和信息对接服务。 后在北京合享智星，担任半导体产业研究中心总监，负责参与半导体行业数据库的设计和建设。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。

部分议程

上午：半导体供应链转型升级之路：设计、制造、封测
主持嘉宾：沈磊，副总，上海复旦微电子集团

半导体供应链关键技术的发展瓶颈与突破
关键材料、装备、软件、工艺等产业如何协同创新？
关牮，主理人，半导体综研

先进封装&异构集成：2.5D/3D封装，SIP封装，Chiplet, 混合键合

监测技术优化半导体生产：基于压电测量技术的集成监测
奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造
—晶圆厂智造升级，绿色生产实践

智能制造助力半导体工厂降本增效
工业软件、MES系统、天车、AGV、智能化设备
工厂管理辅助产品、工程智能平台、洁净室

Chiplet先进封装设计挑战
2.5D和3D挑战：系统级封装和模块仿真
互联集成，失效分析
基于FD-SOI技术的高性能AI芯片的异构集成设计
代文亮 博士，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体

下午：如何把握增量市场？HBM、车规级IGBT、SiC功率器件

低能耗、高带宽、高容量的HBM技术迭代
-HBM材料创新及封装挑战
-硅通孔(TSV)技术进展与优化
-HBM的质量与性能提升

Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇
晶片级和封装级失效分析：热管理，可靠性，封装仿真
高速存储芯片测试，大功率半导体测试瓶颈如何突破？
高精度，高效率，智能化测试发展
新一代功率半导体器件的可靠性挑战

先进制造工艺&装备技术
焊接；tsv技术；先进清洗技术；激光切割；贴片/划片
徐景瑞，高级副总裁，中导光电设备有限公司

车规级IGBT功率半导体产业痛点及对策：供应、技术、可靠性、价格、产业布局
车规级Chiplet Die-to-Die互连技术
特色IC+MOSFET、IGBT功率器件工艺
马彪 博士，创始人兼总经理，上海澜芯半导体有限公司

半导体创新材料发展
创新材料：热界面材料；载板；环氧塑封料(LMC/GMC)；导电胶；复材，绝缘材料，热管理材料，高导热基版，有机硅，连接材料等
硅基异质材料集成衬底

8英寸碳化硅SiC模块特色封装与半导体制造技术创新
-碳化硅功率器件封装及可靠性
-封装优化、散热均流、EMC及轴电流
-电驱系统的集成与功率半导体的设计
-混合SiC/Si功率器件
张珉，法国XMOD Technologies 亚太地区负责人；弘模半导体技术（上海）有限公司创始人

主办单位：荣格工业传媒；荣格电子芯片

赞助商：

奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司

伟马快德机电科技 (上海) 有限公司

上海纳博特斯克传动设备有限公司

苏州优锆纳米材料有限公司

斯凯力流体工程技术（上海）有限公司 

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