据彭博社报道，美国政府将向英特尔投资35亿美元，以促进用于军事和情报目的的先进芯片的生产。这笔款项可能是传闻中美国芯片和科学法案（包括赠款和贷款）超过100亿美元的激励计划的一部分，也可能是拟议的安全飞地项目的一部分，该项目专为军事和情报芯片设计，并单独资助。
（图片来源：英特尔）
这项投资涉及为安全隔区计划提供为期三年的资金，并有望使英特尔成为国防市场领先的半导体公司。该计划旨在提高用于军事和情报应用的半导体供应链的安全性和可靠性。据报道，这笔资金来自更广泛的芯片和科学法案拨款池，但目前尚不清楚这是否是英特尔传闻中的100亿美元拨款和贷款的一部分。
英特尔代工厂负责人Stu Pann最近在接受采访时证实，该公司已经与美国政府和国防部签署了一份价值10亿美元的重大代工厂合同。根据美国政府的RAMP-C计划，包括IBM，Microsoft和Nvidia在内的许多行业参与者正在为美国军方开发芯片。对于英特尔来说，在了解其即将推出的节点的性能方面，这是一个主要优势。然而，应该注意的是，并非所有用于军事和情报应用的芯片都需要领先的制造技术。
“政府资助使他们能够使用比通常运行测试芯片的人低得多的复杂度的PDK，”Pann说。“因此，这确实有助于我们了解客户如何看待我们的工艺/性能，即经典的 PPAC（功耗、性能、面积和成本）：这些测试芯片会告诉您 PPAC 是什么样子的。”
此次融资宣布之际，美国商务部正准备向包括英特尔、美光和三星在内的领先芯片制造商颁发数十亿美元的奖金。目标是加强国内半导体制造能力。该机构已经宣布了三项赠款，包括向BAE系统公司的美国子公司提供以国家安全为重点的奖励，以及向GlobalFoundries提供15亿美元的赠款，用于生产老一代芯片，包括用于军事和情报应用的芯片。
