摘要：肖特浮法工艺诞辰30周年之际，让我们一起了解肖特如何用创新连接过去与未来。
近年，无论是消费电子还是高端医疗领域，对玻璃的要求逐渐向轻巧且坚固的趋势发展，这也促使浮法玻璃的应用愈加广泛。2023年，是肖特浮法工艺诞生三十周年。让我们一起怀着对科技的好奇了解肖特浮法玻璃背后的故事，探寻这项工艺创新将如何继续改变未来。
一项划时代技术的诞生
相较于传统玻璃生产技术，浮法工艺对生产高硼硅玻璃的技术要求更为严格，也更难掌控，尤其是玻璃厚度在2mm以下或12mm以上时，会面临气泡、气线、厚度不均等一系列难题。因此，浮法工艺离不开生产线的不断改进以及肖特技术团队的深厚经验积累。
早在1993年11月4日，世界首款硼硅酸盐浮法玻璃就已在肖特德国耶拿总部正式投产，并于1994年开始批量生产。
肖特BOROFLOAT®等浮法玻璃的生产采用了复杂的工艺，在这种工艺中，熔融玻璃带被源源不断地导入液态锡槽。玻璃“漂浮”在锡液上，冷却后的玻璃将形成非常平坦的表面。在热气的作用下，顶部经过火焰抛光。制成的玻璃产品具有非常高的化学稳定性、优异的耐热性和高度的透明度，同时具有出色的机械强度、耐刮擦性和耐磨性。
具体优势：
出色的透明度和光学性能
非常高的抗热冲击性，非常适合恶劣环境
出色的机械强度和抗损坏能力
高度均匀的材料，确保可靠的性能
有多种产品厚度可供选择
展望未来无限可能
如今，肖特浮法玻璃仍在不断促进各行各业的发展和创新，改变着我们的生活，为我们的未来带来全新的机遇。
实现人工智能时代的先进半导体封装
人工智能时代的应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用。肖特为此已做好积极准备，来满足日益增长的芯片行业需求。
由于玻璃对半导体制造具有诸多有益的特性，先进封装的主要步骤可以在创新材料的基础上实现。BOROFLOAT® 33, 可用于半导体封装, BOROFLOAT®也可用于半导体生产中作为消耗性载板晶圆的玻璃。肖特致力于推动未来先进封装更上一层楼。
由于品质卓越，且具有耐热性好、透明度高、耐化学性佳、机械强度出色的特点，BOROFLOAT®可以在多个领域发挥重要作用，包括用于实验室诊断的玻璃、剧院照明、工业检查面板、家用电器以及光电技术、分析仪器和太空望远镜等先进技术。
赛绚®高性能盖板玻璃
专为智能手机“智造”
智能手机已成为现代生活的核心，而显示屏是智能手机的视觉焦点。在手机产业不断苛求性能与创新的时代，以微浮法技术制成的肖特赛绚®系列的高性能盖板玻璃，为智能手机保驾护航。
赛绚®α和赛绚®Up则凭借更高的强度、更稳定的性能，使智能手机告别碎屏时代，迈向坚不可摧的未来手机。另外，肖特®UTG可折叠玻璃，凭借颠覆的柔性玻璃性能，助力领先品牌推开“折叠屏手机”的大门。
如今，肖特特种玻璃已通过全球多家头部智能手机制造商的高端产品，来到世界各地千千万万消费者们的手中，为数字化生活赋能！
始于创新，开拓不止
肖特是特种玻璃领域的行业发明人和领军者，突破玻璃的极限是肖特140年来的追求。带着这种开拓精神，肖特将不断展现玻璃对于日常生活、科学和技术中的关键作用，引领行业的可持续发展。
突破想象，创新赋能。肖特将坚持这份对玻璃的热爱，继续创新与研发，以此推动各行各业的发展升级，助力人类未来的美好生活！
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