7月18日，2019年（第33届）中国电子信息百强企业发布暨“创新聚能 制造滨海”产业发展高峰论坛在天津滨海高新区举行。

会上，经工信部电子信息司审定，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业名单，其中华为、联想、海尔位列榜单前三。此外，中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学介绍了新一届百强企业主要发展情况和特点。

周子学表示，新一届百强企业具有规模门槛不断攀升、效益水平保持领先、研发创新能力增强、开放合作持续深化、综合实力日益提升、以及支撑带动作用突出等六大特点。

据介绍，本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22.9%；总资产合计5.5万亿元，比上届增长25%。百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家，比上届增加2家；共实现利润总额2236亿元，平均利润率为5.2%；研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%；研发人员合计48万人，比上届增长3万人。

从产业链来看，集成电路先进设计能力导入7纳米，14纳米制造工艺取得重要进展。京东方合肥第10.5代线和成都第6代柔性AMOLED生产线量产，引领全球大尺寸超高清显示产业发展，打破海外巨头在小尺寸OLED领域的垄断局面。

从产业生态来看，华为、联想、小米和大疆等百强企业在5G、智能终端、智能家居、虚拟现实和无人机等领域积极发挥龙头作用，带动相关产业生态加速成长。

从产业标准来看，百强企业围绕集成电路、5G、人工智能、物联网等重点领域制定标准，有效填补了市场空白。我国技术团队牵头制定的国际标准已占国际电信联盟国际标准总量的11.68%；5G标准中的中国企业专利占到三分之一。

此外，在本届百强企业名单中，有多家企业都是各自领域的佼佼者。例如在集成电路领域，中芯国际是全球第五大芯片制造企业；在通信设备领域，华为、中兴分别位列全球第一、第四大运营商网络设备商；智能手机领域，华为、OPPO和小米跻身全球智能手机出货量前五名。

在本届百强企业上榜名单中，半导体相关企业依然主要集中在制造和封测两大领域，包括紫光集团、中芯国际、歌尔股份、新潮集团、华达微、华虹集团、华润微电子、深南电路、以及天水华天。

值得注意的是，对比上一届百强企业中的半导体产业相关企业，上一届首次上榜就排名第81位的半导体设备厂商电科装备此次并未在榜单之中，而本届天水华天为新上榜企业，排名第87位。

紫光集团

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

目前，紫光集团是全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；与英特尔、惠普、西部数据等全球IT巨头形成战略合作。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片电源管理，微型机电系统等。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

歌尔股份

歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司，主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，

目前歌尔股份已在多个领域建立了综合竞争力。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。

新潮集团

新潮集团成立于2000年9月主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资。

新潮集团旗下的长电科技已成为全球第三大、中国第一大的集成电路封装测试企业，其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场，拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

华达微

华达微达主要从事半导体器件的封装、测试和销售，现有员工800多名，拥有净化厂房1.5万m2和多条由欧美、日韩引进设备组成的先进封装测试生产线，年封装、测试能力达25亿块。

华虹集团

华虹集团成立于1996年，是国家“909”工程的成果与载体。目前已逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

当前，华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线，目前正在积极推进“909”工程升级改造 ——12英寸集成电路生产线项目建设。

华润微电子

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，亦是中国本土具有重要影响力的综合性微电子企业，自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。目前拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，为国内拥有完整半导体产业链的企业，并在特色制造工艺技术居国内领导地位。

深南电路

深南电路成立于1984年，注册资本3.3936亿元，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。

主营业务包括封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系 统总装），2009年成为02专项（国家科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）基板项目的主承担单位，2017年深南电路上市募集资金合计12.68亿元，主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目。

天水华天

天水华天成立于2003年，主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

天水华天已自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品。目前，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，天水华天正大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品。