智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货，可能低于预期45%，预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。
智慧型手机面板用卷带式薄膜覆晶（COF）产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估，今年Android作业平台的LCD面板用COF封装手机出货，可能低于预期约45%，出货量可能约9000万支到9500万支，低于市场共识的1.6亿支到1.7亿支。
展望2020年，报告预估，智慧型手机用COF封装需求在2020年将进一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封装（COG）为主，预期2020年韩国手机COF厂商包括Stemco与LG Innotek产能将大幅释放，加速手机COF产业价格竞争。
此外报告调查显示，未来1年Android的LCD新设计主流将是打孔屏幕，而非COF全屏幕设计；报告分析，即便华为没有遇到美国禁令，2020年的LCD面板用COF渗透率，成长空间也有限。
观察目前全球COF市况，法人指出，全球投入COF封装产品的厂商包括韩国LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed等。
分析师指出，颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片（TDDI）后段制程给华为手机，也是小部分华为手机COF供应商。颀邦也切入美系品牌手机TDDI后段与COF供应。易华电则是华为手机COF主要供应商。韩国Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供应商。
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