SemiW半导体世界2021年根据Arm最新统计，Arm的硅晶圆合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片，达到全新的里程碑。从0到2000亿颗的芯片出货量仅历时30年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今Arm架构芯片的生产数量接近每秒900颗，许多芯片已是定义现代科技产品的重要元素。
Arm指出，超低功耗的Cortex-M微处理器，已被广泛的使用于全球嵌入式市场，这些微控制器占Arm架构芯片每年出货量的四分之三，在全球2000亿颗Arm架构芯片的出货量中，更是达到近一半的数量。而2005年推出的首款Cortex-A处理器后，更从此释放手机的可能性、效能与智能手机产业的面貌。
接下来的高性能处理器也可望取得重大进展在不增加能耗的情况下，每代产品可提升30%的效能，以实现脱碳运算的愿景。此外，在连网世界中，数据安全更为重要，因此Arm最新一代架构Armv9加入了机密运算功能，以构建安全运算平台。Arm也将持续优化内部作业、简化设计流程，将EDA工作负载转换到由AWS Graviton2处理器支持的Arm架构数据中心上运行，有效减少至少45%的碳足迹。同时，为了支持IC初创，Arm也通过类似Arm Flexible Access等商业方案，使更多合作伙伴更容易取用Arm的技术，进而更快的上市。
Arm表示，AI驱动的智能设备将以更优异的安全性为基础，提供更紧密的连接性和更专业化的处理能力，进而改变企业和社会的运算能力。Arm以激发未来世界的潜能为目标，将协助更多开发人员享有将更多设计系统资源和工具，促成下一个科技世代的来临。
