集邦咨询存储产业趋势峰会落幕！

2020年11月12日，由国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2021存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。

全球存储产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师，以及来自产业链企业的近千名嘉宾与会，现场气氛热烈，座无虚席。会议围绕存储产业发展趋势，详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态，并深度分析驱动因素和热点应用，为业者提供前瞻洞察与权威分析。

在演讲嘉宾、到场观众等参会人士以及英锐集团、时创意、昱联、芝奇国际、铨兴科技等企业的积极支持下，本次峰会圆满落幕。集邦咨询专注于国际高科技产业的市场深度分析和企业咨询服务，保有近20年产业发展的珍贵数据，未来仍将继续赋能半导体及存储产业，扩大知识经济的力量！

大基金二期等增资睿力集成

近日，兆易创新发布公告称，拟出资3亿元与大基金二期多名投资人共同增资睿力集成电路有限公司（以下简称“睿力集成”）。

根据公告，兆易创新与多名投资人签署《关于睿力集成电路有限公司之增资协议》、《关于睿力集成电路有限公司之股东协议》，共同参与睿力集成增资事项，以完成《可转股债权投资协议》中约定的转股投资事项。

本次参与增资的企业除了兆易创新外，还包括长鑫集成、合肥石溪集电企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“石溪集电”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、安徽省三重一创产业发展基金有限公司等。

Source：兆易创新公告

在本次增资前，睿力集成的注册资本为189亿元，其中石溪集电持股69.01%，长鑫集成持股30.99%；本次增资后，睿力集成的注册资本将增至337.99亿元，其中石溪集电和长鑫集成的持股比例将分别减少至38.59%和19.72%，大基金二期持股14.08%、兆易创新持股0.85%。

美光量产176层3D NAND

2020年11月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3D NAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。预计透过美光新推出的176层3D NAND快闪存储器技术及先进架构，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能。

美光指出，176层3D NAND快闪存储器是美光第五代3D NAND产品，以及第二代替换闸（Replacement Gate）架构，是市场上技术最先进的NAND节点。

与上一代的高容量3D NAND相比，美光176层3D NAND快闪存储器的读取延迟和写入延迟改善超过35%，可大幅提高应用的效能。此外，美光的176层3D NAND快闪存储器设计精巧，是小尺寸解决方案的理想选择。

300亿半导体项目落户南昌 

2020年11月11日，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户经开区，总投资300亿元。该项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成，致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。

Source：南昌市人民政府

据南昌市人民政府网报道，康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等，项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

项目力争今年底之前开工建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。

苹果发布首款自研电脑芯片

2020年11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。

Source：苹果线上发布会截图

M1芯片是苹果首款专为Mac打造的芯片，该款芯片采用5纳米制程，封装了160亿个晶体管。将中央处理器、图形处理器、神经网络引擎、各种连接功能以及其他众多组件全部集成在同一块芯片上，相当于在智能手机上常见的Soc芯片。

苹果介绍称，M1芯片搭载了苹果最快的中央处理器和图形处理器。其中，中央处理器采用8个核心设计，包括四个高性能大核、四个高能效小核，速度最高达前代3.5倍；图形处理器方面，同样采用8个核心设计，支持最多24576个并发线程，拥有每秒 2.6万亿次浮点运算的数据处理能力，图形性能最高达前代机型5倍。

此外，M1芯片搭载了16 核架构神经网络引擎，每秒能进行11万亿次运算，大幅提升机器学习任务（ML）的处理速度。

2021年服务器出货或将成长近7%  

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年初受疫情影响导致工作方式的加速转移，加上生活型态大幅改变，除了智能终端装置的普及间接带动云端需求外，企业数字转型更加速云端服务的渗透率，加上数字经济如社群媒体互动与网络消费模式的黏着度提升，使云端供应商得以汇聚大量消费者数据，发展出更多元的商业模式。

因此第四季超大规模资料中心的服务器需求占比攀升至近四成，整体数量是2012至2014年的三倍。

展望2021年，受惠于英特尔10nm Ice Lake与AMD 7nm Milan双平台导入市场，可能再度刺激企业客户端服务器的换机潮与资料中心的基础建设。再者，市场普遍认为明年因疫情所产生的新常态，仍会持续带动云端需求。加上因国际局势紧张而导致地缘政治的不确定性，使得小型规模资料中心需求浮现。

以整机（L10）出货来看，预估明年服务器整机出货年成长约6~7%；主要出货动能仍集中于北美资料中心（ODM-Direct），年增约16~18%。