半导体联盟消息，2020年8月26日，据山东新闻网报道，山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的“冲刺”收尾，130余台套工艺设备陆续进场，部分生产线已进入试运行阶段。
山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目总工程师肖清华表示，该项目设计的产品是6英寸和8英寸硅片，年产大概450万片，其规模是在北京原厂的基础上，翻了一倍。
资料显示，有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。
据报道，有研科技集团是国资委管理的96家央企之一和国内有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，在国内唯一掌握18英寸硅单晶技术、12英寸硅片技术，率先实现8英寸硅片商业化，12—18英寸硅单晶产品可满足全球最先进的半导体设备应用要求。
该项目是山东2019年省级重点项目，总投资约80亿元，分两期建设。其中，一期新建8英寸硅片生产线，年产能达180万片，二期规划12英寸硅片生产线，年产能360万片。
据山东有研半导体材料公司总经理张果虎此前介绍，该项目规模是北方最大的半导体材料基地。2019年3月份，项目举行开工仪式，2019年12月18日，该项目正式举行封顶仪式。如今，项目一期进入最后收尾阶段，意味着该项目正在按照原计划顺利有序进行。
