半导体联盟消息，据北京日报报道，日前，顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工，预计今年六月底竣工，目前正在进行的是小市政施工作业。
顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目施工总包单位在完成编报《施工现场疫情防控工作方案》《五方自查表》《建设工程复工疫情防控检查表》后，2月18日，经顺义区住建委、中关村顺义园管委会、张喜庄卫生院三方的联合检查后顺义区第三代半导体材料及应用联合创新基地项目有序开工。
第三代半导体材料及应用联合创新基地项目复工的初期时间至3月15日，计划用工约80人，其中包括小市政施工、室内装修、机电安装，其施工人员主要分布为河北、河南、四川等省份。目前小市政20人的队伍有12人到场，装修队5人到场，正在进行医学观察，其他人员将分批分期进入工地。记者通过视频连续看到，基地现场一辆挖掘机正在进行雨污水处理的作业，两名监工人员相距两米以上站立。为落实好现场疫情防控各项工作，项目总包方按照相关要求成立了疫情防控指挥部，并明确了责任分工，制定了《第三代半导体项目新冠状病毒疫情防控应急预案》《新型冠状病毒感染的肺炎疫情防控工作管理规定》等方案，并健全了新型冠状病毒疫情防控宿舍及后勤管理制度、监督性医学观察管理制度、防疫测温制度等各项管理制度。
“我们在现场按要求设置了医学观察区与隔离区。其中，设立了医学观察室共10间，用于返京工人进场后的14天医学观察，14天后无问题后就会转到普通宿舍办理住宿。”项目总包方相关负责人表示，“我们还临时设置了2间隔离室，用于健康出现问题人员临时隔离使用。”项目前期该施工方还充分准备，储备了防护服、护目镜、测温枪等疫情防控物资。随着工人数量的陆续增加，现场物资将继续补充。
第三代半导体材料及应用联合创新基地项目总建筑面积71570平方米。其中，其中地上55370平方米，地下16200平方米。一期工程为2号生产实验车间及其地下，总建筑面积为32597平方米。二期工程为1号、3号生产实验车间、地下车库及气瓶储存间。
目前，工程主体及二次结构砌筑完成，配电室结构改造、地下设备基础及回填土、地下室地面垫层、屋面工程、室外雨水收集池及化粪池安装均已完成。本工程计划3月中旬开始机电安装及室内装修，5月底完成安装调试，6月中旬完成联动调试，2020年6月30日竣工。
