8月24日，苏州高新区举行2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动签约仪式。来自全国的200名专家学者进行了CIDM半导体模式、IDM与中国机会、集成电路工艺技术新发展等的专题研讨。会上，进行了共建IC芯未来“IP共享社区”发布、“苏州微五科技有限公司”揭牌、苏州高新区集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台建设启动等。
会上，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所倡议，发起集成电路研发制造一体化的“IP分享社区”。
由设计公司、制造企业、相关科研院所，共同建立集成电路设计及工艺IP库，为制造企业接入设计资源，为设计公司提供客户接口，创造集成电路研发制造一体化新模式，共建IC芯未来。
揭牌成立的苏州微五科技有限公司，由RISC-V产业化公司上海赛昉科技有限公司与苏高新金控、苏州国芯科技等机构联合发起设立，总投资1亿元。项目基于上海赛昉在RISC-V开发上的成熟技术和苏州国芯在自主嵌入式CPU 技术和芯片研发上的领先优势，主要开发应用于物联网领域的基于RISC-V架构的工业级单片微型计算机芯片。产品主要应用于物联网、汽车电子、智能工控、5G智能计算以及存储、人工智能及信息安全等多领域。
启动建设的苏州高新区集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，一期投资约1亿元。该平台将开展高端集成电路破坏性物理分析、失效分析、可靠性分析、板级可靠性评价与验证等技术服务，实现面向智能制造、物联网、汽车电子、工业机器人端等新兴产业对集成电路可靠性评价的要求，支撑国产集成电路及相关产业的质量可靠性提升与健康持续发展。
该平台预计2020年6月可形成服务能力，建成后将配备国际最先进的可靠性评价与验证仪器设备，形成一支特色鲜明、技术过硬、具有行业影响力的“国家级”技术开发服务队伍，为长三角乃至全国的集成电路企业提供快速、先进的评价与验证、技术咨询和人才培训等专业技术服务。
这几年，苏州高新区制定了集成电路产业发展规划，集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯、硅谷数模等一批领军型企业；拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景。2018年，苏州高新区新一代信息技术产业总产值近千亿元，到2020年力争超1500亿元，成为长三角地区龙头。
研讨会还开设了三个分论坛，包括：IC设计与EDA、IC制造与设备、系统架构与AI。
