深圳将在集成电路产业有大动作。记者从5月15日发布的政府公报获悉，深圳市发布《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》，计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节是其中主要任务之一。
“行动计划”显示，到2023年，深圳计划建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。并做大产业规模，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎，到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。此外，在提升技术水平、完善产业链条、强化平台服务和完善生态体系上都设有一系列发展目标。
据了解，“突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节”是该“行动计划”的首要任务。其中，深圳计划引进芯片制造生产线，定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。
同时，深圳还将发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力，比如通过依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额；依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力；支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片；鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑等。
