SEMI预估，今年全球晶圆厂设备支出将滑落至484亿美元，将减少19%
据SEMI预估，今年上半年存储器支出将减少48%，全年存储器支出将减少45%。晶圆代工业因持续积极投资先进制程及产能，今年支出将增加29%。
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国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场，9月试生产
2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程，整个项目也
半导体设备发力，北方华创2018年净利润同比增长86.05%
2018年北方华创实现营业收入33.24亿元，同比增长49.53%；归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长86.05%。北方华创聚焦电子工艺装备和电子元器件两大业务板块。
半导体设备出货量增长较快 晶盛机电2018年净利润同比增长50.57%
日前，晶盛机电发布其2018年业绩报告。数据显示，2018年晶盛机电实现营业收入25.36亿元，同比增长30.11%；实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元，同比增长50.57%。晶盛机电表示，报告