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华为国内首个芯片厂房封顶

全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中建八局承建。

封装测试

华为再投资两家半导体产业链公司

近期，华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃科技 ）密集布局半导体产业链。仅2020年11月，哈勃科技便投资了三家半导体公司。11月23日，宁波润华全芯微电子设备有

智能终端

华为鲲鹏计算产业已汇聚30万开发者

11月28日消息，在近日举办的 首届绿色计算产业峰会 上，华为技术有限公司鲲鹏计算业务总裁张熙伟介绍了华为鲲鹏计算产业过去一年多的建设成果及对未来发展的展望。张熙伟介绍，

IC设计

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称 全芯微 ）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃科技 ）。全芯微成立于2016年9月，注

半导体材料

荣耀没了“麒麟臂”，华为再次自救

传闻已久的华为出售荣耀手机终于在今天早上得到了官方证实，收购方不是此前传闻的神州数码，而是由深圳智信新和30余家荣耀手机代理商、经销商共同出资收购。壹 一次资本的鼎力

智能终端

华为：前三季度销售收入6713亿元

10月23日，华为发布2020年三季度经营业绩。2020年前三季度，公司实现销售收入6,713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。华为表示，在全球

智能终端

华为和小米再投资半导体企业

近日，哈勃科技投资有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）再次布局半导体产业链，分别投资了陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称 源杰半导体 ）和杭州芯迈半导

IC设计

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